1单晶硅棒切方的原因和方式

 

1.1单晶硅切方的原因

 

用于加工太阳能电池片的单晶硅片,其加工成型过程为:单晶生产(硅圆棒成型)、切方滚磨,再切成一般厚度约0.2毫米的薄片,再经过整形、抛磨、清洗等工序,制成太阳能电池的原料硅片。

 

1.2单晶硅棒切方方式

 

用两片金刚石外圆树脂干磨片同时装在单晶硅切方装置上,将单晶硅圆棒加工成硅方棒,加工后的单晶硅棒成对称矩形。

 

2.对金刚石外圆树脂干磨片的要求

 

硅单晶体具有准金属的物理性质,是重要的半导体材料,在加工单晶硅太阳能电池片的过程中,硅材料的损耗特别大,从单晶硅棒到单晶硅抛光片的总损耗率:4英寸约为57.4%,5英寸约为56.7%。在硅锭锯切过程中降低硅材料的消耗是节约成本的一个重要环节,因此,对专用于单晶硅棒切方用金刚石外圆树脂干磨片的要求是其刃口越薄越好;金刚石外圆切割锯片在单晶硅棒切方装置上是两片同时使用,将硅棒切成对称矩形,切割面平整,单晶硅表面要求无划道、无区域沾污、无崩边、无裂缝、无凹坑等,故成对的树脂干磨片必须具有相同的机械物理性能。因此,基体材质、金刚石选用与处理以及生产工艺都须有严格的特殊的要求;在单晶硅棒切方过程中,对树脂干磨片的效率和使用寿命也有一定要求。